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PCBA改料

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產品詳情

深圳市嘉速創新科技有限公司是一家專業的中、小型SMT貼片、PCBA打樣貼片加工企業,公司專業從事各類高科技電子產品的PCB樣板焊接、PCBA改料、樣板加工、BGA封裝加工、植球及返修、小批量SMT貼片加工、DIP插件后焊,組裝等系列加工服務;

1.玻璃化轉變溫度(Tg)

Tg是聚合物特有的性能,是決定材料性能的臨界溫度,也是選擇基板材料的一個關鍵參數。PCB的溫度超過Tg,熱膨脹系數變大。

PCBA打樣貼片根據Tg溫度,一般把PCB板材分為低Tg、中Tg和高Tg板材。在業界,通常把135℃左右Tg的板歸為低Tg板材;把150℃左右Tg的板歸為中Tg板材;把170℃左右Tg的板歸為高Tg板材。

如果PCB加工時壓合次數多(超過I次)、或PCB層數多(超過14層)、或焊接溫度高(>230℃)、或工作溫度高(超過100℃)、或焊接熱應力大(如波峰焊接),應選擇高Tg板材。

2.熱膨脹系數(CTE)

熱膨脹系數關系到焊接與使用的可靠性,選擇的原則是盡可能與Cu的膨脹系數一致,以減少焊接時的熱變形(動態變形))o

3.耐熱性

耐熱性主要考慮耐焊接溫度與焊接次數的能力。通常采用比正常焊接稍加嚴格的工藝條件進行實際焊接試驗。也可以根據Td(加熱中失重5%的溫度)、T260, T288(熱裂解時間)等性能指標進行選擇。

主要加工產品封裝有:LGA、CSP、BGA、KFP、QFN、0805、0603、0402、PCBA打樣貼片、0201,芯片密腳可貼0.3mm,加工的產品有:無線通訊系列(主板、公話主板、對講機等)、家用電器系列(空調、手機、智能音響,車載導航主板及其藍牙周邊產品等)、電腦周邊系列(主板、顯卡、U盤、攝像頭板、雙絞線傳輸器等)、數碼相機、光電產品、手機接質量好且周期短、速度快、低成本、我們鄭重承諾:嚴守您的商業機密,嚴保焊接質量,對有不良的產品免費維修。


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