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PCBA返修

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PCBA返修是一項比較常見的維修,但是PCBA貼片焊接關鍵點在于返修前或返修中PCB組件預熱,這個是維修過程的關鍵步驟,那么主要有哪些方法呢,我們一起來看看:

目前,PCBA貼片焊接預熱pcb組件的方法分為三類:烤箱、熱板和熱風槽。在零件返修和回流焊之前,使用烤箱預熱基板是有效的。此外,預熱烤箱是烘烤某些集成電路內部水分和防止爆米花現象的一種有利方法。所謂爆米花現象,是指SMD器件在濕度高于正常器件濕度的情況下,在突然快速加熱時輕微開裂。pcb在預熱的烤箱中烘烤很長時間,通常長達8小時。

預熱烤箱的一個缺陷是,與熱板和熱通風口不同,技術人員不可能同時預熱和維修。另外,烤箱不可能快速冷卻焊點。

熱板是預熱pcb板最不有效的方法。因為要維修的pcb元件并非都是單面的,當今世界是混合技術的世界,單面全是平板或平板的pcb元件確實很少見。pcb通常在基板的兩側安裝有組件。用熱板加熱這些不平整的表面是不可能的。

熱板的第二個缺點是,一旦焊料回流,熱板將繼續向PCB組件釋放熱量。這是因為即使在電源斷開后,熱板中存儲的余熱仍會繼續傳輸到PCB,以防止焊接的冷卻速度。這種對焊接接頭冷卻的阻礙,會造成不必要的引鉛,形成鉛槽,使焊接點的強度降低和變化。

PCBA貼片焊接熱風孔預熱的優點是熱風孔根本不考慮PCB組件的形狀(和底部結構),熱風能直接快速地進入PCB組件的各個角落和裂縫整個pcb組件加熱均勻,縮短了加熱時間。

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