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PCBA貼片焊接中助焊劑的作用
- 2020-08-04-

PCBA貼片焊接中助焊劑的作用

PCBA貼片焊接的過程中,助焊劑本身是不參與形成焊接接頭。但它會影響焊接速度和焊點的質量。它類似于化學反應中的觸媒劑。與觸媒劑觸發并促進化學反應,但不參與形成的化學反應產物一樣,在PCBA焊接過程中,助焊劑所起的作用概括起來主要如下:

PCBA貼片焊接1.png

1.除去被焊元器件金屬表面的銹膜。

2.防止加熱過程中元器件金屬表面的二次氧化。在PCBA焊接時,必須將元器件金屬表面加熱到使焊料發生潤濕的溫度,隨著溫度的不斷升高,金屬表面的再氧化現象也會加劇。因此,助焊劑必須在焊接溫度下為已凈化的元器件金屬表面提供保護層。即助焊劑應在整個元器件金屬表面形成一層薄膜,包住金屬,使其同空氣隔絕,從而起到在焊接的加熱過程中防止二次氧化的作用。

3.降低液態焊料的表面張力。PCBA貼片焊接區域中的助焊劑,能夠以促進焊料漫流的方式影響表面能量平衡。降低液態焊料的表面張力,減小接觸角。

4.傳熱。一般被焊接的元器件與PCB板在接頭部都存在不少間隙,在PCBA貼片焊接過程中,這些間隙中的空氣起著隔熱作用,從而導致傳熱不良。如果這些間隙被助焊劑填滿,則可加速熱量的傳遞,迅速達到熱平衡。

5.促進液態焊料的漫流。在PCBA貼片焊接的過程中,經過預熱后的黏狀助焊劑與焊料進行接觸后,會活性劇增,黏性急劇下降,并在被焊金屬表面形成第二次漫流,并迅速在被焊元器件金屬表面鋪展開來。助焊劑第二次漫流過程所形成的漫流作用力附加在液態焊料上,從而拖動了液態金屬的漫流過程。

PCB板.png


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