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PCBA打樣過程中對于錫膏有何要求
- 2020-08-03-

PCBA打樣貼片過程中對于錫膏有何要求

提起PCBA打樣貼片,可能很多人都沒有那么熟悉的,因為其應用的領域范圍相對來說還比較小。然而如果提起SMT、PCB、貼片元器件等相關方面的話,估計大家多多少少還是有所了解的。而在PCBA打樣貼片過程中,錫膏的質量是非常重要的,它會影響整個貼片元器件的質量,那么錫膏應滿足哪些性能要求呢?

1.金屬含量

在進行PCBA打樣貼片時,是一定會要用到錫膏的,而其中的金屬含量一般都是需要控制在一個恰當的范圍之內。當金屬含量增加時,錫膏的粘度就會增加,能有效的抵抗預熱過程中汽化產生的力。但金屬含量不能超標,否則容易引起線路板短路。

2.金屬粉末的氧化度

錫膏中的金屬粉末氧化度越高,就代表PCBA打樣貼片在焊接時,與金屬粉末結合的阻力也會越大,錫膏與焊盤及元件之間就不容易浸潤,從而導致可焊性降低。因此,一定要注意錫膏的存放,避免其氧化的過高。

3.助焊劑的量及活性

在PCBA打樣貼片的過程中,如果錫膏中的焊劑量太多,就會造成錫膏的局部坍塌,從而產生錫珠,而錫珠太多會嚴重影響到貼片的質量。因此一定要懂得將助焊劑的量控制在一個合理的范圍之內,避免產品的不良率上升。

以上就是關于PCBA打樣貼片過程中對于錫膏的要求,希望大家在看過之后,可以對其有一個更為深入的認識和領悟。在選擇錫膏時,一定要根據上述三點要求,選擇合適的錫膏進行焊接,這樣制作加工出來的元件,其品質才是更好的。


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