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SMT貼片打樣中元器件位移的原因分析
- 2020-07-29-

SMT貼片打樣中元器件位移的原因分析

SMT貼片打樣的過程中,貼片元器件的品質將直接關系到打樣訂單完成的品質如何。而目前影響貼片打樣品質的因素有很多,其中貼片元器件出現位移現象絕對是比較常見的一種,任何貼片元器進行在生產打樣的過程中,哪怕再微小的位移都會影響SMT貼片打樣的品質,下面就來談談貼片元器件出現位移的原因和解決方法?!?/p>

PCB樣板貼片.png

一是風扇的風力較大。在SMT貼片打樣的過程,BTU爐子上的風扇風力較大,有可能會導致質量較小的元器件或位置較高的元器件發生位移。

二是在SMT貼片打樣的過程中需要保證傳送導軌或貼片機穩定穩定,避免發生振動,因為振動也會導致元器件出現位移。

三是焊盤設計不合理。當焊盤的尺寸設計的太大,其在托舉貼片元器件時就容易出現偏移,特別是引腳少或者跨距大的元器件更容易發生位移,這其實是由于焊盤表面的張力所造成的。

四是元器件不符合標準。當貼片元器件本身設計不符合相關標準時,也會導致其在SMT貼片打樣過程中出現位移現象,如元器件兩端的尺寸大小不一。另外在安裝卡槽位的時候,如果元器件出現受力不均勻的情況,也會導致位移的發生。

以上幾點就是SMT貼片打樣過程中元器件出現位移現象的主要原因。貼片打樣廠家要針對上述問題出現的原因,展開針對性研究,找出切實可行的解決方法。只有解決了上述問題,貼片打樣的質量才可以得到有效保障,才能為客戶生產出更高品質的貼片元器件。

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