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PCBA打樣貼片廠中SMT貼片工藝過程的描述
- 2020-04-24-

PCBA打樣貼片廠中SMT貼片工藝過程的描述

目前PCBA打樣貼片廠在進行電子組裝時,主要是使用表面貼裝技術SMT和通孔安裝技術THT。這兩種組裝技術既可以單獨使用,也可以進行混合使用,現階段,在PCBA打樣貼片廠中還是SMT技術占主導地位。SMT工藝過程簡單來說,就是用一定的技術手段把表面貼裝元件/表面貼裝器件貼放在EPCB基板的指定位置上。下面就對PCBA打樣貼片廠中SMT貼片的工藝過程進行具體的介紹。

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PCBA打樣貼片廠SMT貼片工藝的具體過程:1.將PCB基板輸送到貼裝指定位置并固定;2.對準檢測系統識別基板上的Mark點,計算所有元器件的貼裝位置坐標;3.貼片頭從元器件送料器中拾取元器件;4.在貼片頭運動的同時,對準檢測系統經過圖像采集分析元器件相對于貼片頭的位置,從而得到貼片頭的運動坐標,貼片頭根據貼片元件與焊盤的位置偏差相應調整;5.貼片頭吸取元器件運動到指定位置后,再將元器件貼裝到PCB基板上。PCBA打樣貼片廠家只有在完成上述流程后,才可進行下一道生產工序。

在PCBA打樣貼片廠家中,貼裝的元器件都是一片一片接續貼裝到PCB基板上的,與焊料涂覆和回流焊等工序相比較,其貼片工序的生產效率是更低的,因此貼片機必須要保持高速運轉才能保證元器件貼裝的效率。另外,PCBA打樣貼片廠在貼片時,需要將元器件的所有引腳與PCB基板上相應的焊盤對準,這是因為衡量貼裝元器件質量的重要參數之一,就是其貼裝位置的精度。

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