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SMT貼片打樣工藝的概述
- 2020-04-17-

SMT貼片打樣工藝的概述

SMT貼片打樣工藝的核心技術就是表面貼裝技術。簡單地說,就是通過焊接技術將電子元件粘貼到PCB上,是目前電子行業中非常重要的一種電子產品組裝技術。具體來說,就是將粘接劑或焊膏涂在PCB板的焊盤上,然后將電子元器件的引腳粘貼到焊盤上,再通過波焊或回流焊技術對其進行焊接,從而使PCB板可以實現電氣連接。而SMT貼片打樣是屬于少量生產行為,很多是電子元器件廠家是為了驗證線路板設計的合理性、性能等采取的一種措施。

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SMT貼片打樣工藝涉及到的學科與技術非常的廣泛,可以說是一項系統化的工程。其涉及到的技術包括:表面安裝元件技術、SMT設備技術、SMT基板制造技術、SMT裝配設計技術、SMT工藝制造技術、SMT組件測試技術等多項學科和技術。SMT貼片打樣工藝與傳統的元器件插裝工藝相比,其區別在于元器件。插裝工藝使用的是長引腳元器件,元器件是插入到PCB板中,然后再進行焊接;而SMT貼片打樣工藝則是使用的短引線或無引線的元器件,組裝方法就是將元器件貼在PCB板表面,然后再進行焊接。另外,這兩種工藝的焊接方式也存在差異,SMT貼片打樣工藝采用的是回流焊接法,元器件插裝工藝采用的是焊料融化焊接法。

隨著微電子和計算機技術的發展,SMT貼片打樣工藝的應用范圍越來越廣?,F在許多電子產業比較發達的區域都采用SMT貼片技術替代傳統的通孔插入技術,這樣不僅有效地提高了電子產品的生產效率,而且可以降低電子產品的不良率,讓企業的整體成本下降。到目前為止,SMT貼片打樣工藝已得到世界的認可,并成為電子設備持續發展的主要技術支持。

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