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SMT打樣試產中SMT技術的類型劃分
- 2020-04-17-

SMT打樣試產中SMT技術的類型劃分

SMT打樣試產廠家的SMT技術涉及到的知識面非常的廣泛。例如:電子元器件的制造與組裝技術、電路設計、焊接技術、貼裝材料選擇等;除此之外,還會需要掌握元器件的清洗、檢測以及維護等方面的技術。在SMT打樣試產廠家中,SMT技術根據組裝的類型可以分為:

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全表面組裝。SMT打樣試產廠家的全表面組裝方式是指在PCB板上,無論板的單面還是雙面,所有的元器件都是通過貼片的方式進行組裝的。這種元器件組裝方式具有工藝簡單、體積小、裝配部件重量輕以及裝配密度高等特點。是目前SMT打樣試產廠家中使用更多的一種SMT貼片技術類型。

單面混合組裝。在SMT打樣試產廠家的單面混合組裝方式,顧名思義就是指在PCB板單面上,將貼片元器件與插裝元器件進行混合組裝的模式。這種元器件組裝方式因為有部分元器件是通孔插裝類型,所有其組裝方式也比較復雜。在SMT打樣試產廠家中一般是應用于比較特殊的電子產品。

雙面混合組裝。SMT打樣試產廠家的雙面混合組裝包括兩種情況:一是在PCB板中,一面的元器件采用插裝方式進行焊接組裝;而另一面采用SMT貼片技術進行焊接組裝;二是在PCB板中每一面所使用的元器件,既有貼片元器件,又有插裝元器件。貼片元器的焊接位置與元器件在同一面,而插裝元器件的焊接位置在元器件的背面。因此,此裝配方法要求SMT打樣試產廠家具有非常高的工藝水平。

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