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PCB樣板貼片技術的特點介紹
- 2020-03-27-

PCB樣板貼片技術的特點介紹

PCB樣板貼片技術其實就是SMT表面貼裝工藝。其工藝核心是不需要對PCB進行鉆孔處理,而是將表面組裝元器件直接貼焊在PCB的相應位置,使其可以在焊料的作用下實現整個線路板的電氣連接。目前幾乎所有的電子產品線路板都是通過PCB樣板貼片技術實現的。下面就來看看此技術具有哪些特點。

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1、成本較低。PCB樣板貼片技術可以讓電子產品的體積變得非常小,這是因為在PCB中SMC的使用面積比較小,使整個PCB的使用面積也可以變得更小,從而使電子產品的生產成本被降低,而且PCB樣板貼片技術不需要對印制線路板進行鉆孔,降低了它的維修成本。

2、PCB樣板貼片技術具有較強的可靠性。片式元器件一般都是沒有引線的或者只有恨短的引線,質量也比較輕,并且抗振性也非常好,自動化的程度也非常高,與印制線路板結合就形成了可靠性非常強的貼裝技術。正常來說,PCB樣板貼片技術的不良焊點率不會超過10%,是目前電子元器件市場上主流的貼裝技術。已經占據市場的主體;

3、具有良好的性能。一是PCB樣板貼片技術可以提升數據傳輸的速率,減小數據傳輸延遲;二是密度較高。貼裝元器件與插裝元器件相比,它的體積與重量都具有很大的優勢,再使用可以使印制線路板的做到更小,從而讓產品實現微型化;三是PCB樣板貼片技術符合現代發展的潮流,其可以完美實現自動化生產,可以使產品的質量及生產效率都得到有效保障。

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