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中小批量SMT貼片常見問題
- 2020-01-30-

中小批量SMT貼片常見問題

一、中小批量SMT貼片焊盤的重疊

1、中小批量SMT貼片焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭,導致孔的損傷。

2、多層板中兩個孔重疊,如一個孔位為隔離盤,另一孔位為連接盤(花焊盤),這樣繪出底片后表現為隔離盤,造成的報廢。

中小批量SMT貼片常見問題

二、中小批量SMT貼片圖形層的濫用

1、在一些圖形層上做了一些無用的連線,本來是四層板卻設計了五層以上的線路,使造成誤解。

2、設計時圖省事,以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標注線,這樣在進行光繪數據時,因為未選Board層,漏掉連線而斷路,或者會因為選擇Board層的標注線而短路,因此設計時保持圖形層的完整和清晰。

3、違反常規性設計,如元件面設計在Bottom層,焊接面設計在Top,造成不便。

三、中小批量SMT貼片字符的亂放

1、字符蓋焊盤SMD焊片,給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。

2、字符設計的太小,造成絲網印刷的困難,太大會使字符相互重疊,難以分辨。

四、單面焊盤孔徑的設置

1、單面焊盤一般不鉆孔,若鉆孔需標注,其孔徑應設計為零。如果設計了數值,這樣在產生鉆孔數據時,此位置就出現了孔的座標,而出現問題。

2、單面焊盤如鉆孔應特殊標注。

五、用填充塊畫焊盤

中小批量SMT貼片用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查,但對于加工是不行的,因此類焊盤不能直接生成阻焊數據,在上阻焊劑時,該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋,導致器件焊裝困難。

六、電地層又是花焊盤又是連線

因為設計成花焊盤方式的電源,地層與實際印制板上的圖像是相反的,所有的連線都是隔離線,這一點設計者應非常清楚。這里順便說一下,畫幾組電源或幾種地的隔離線時應小心,不能留下缺口,使兩組電源短路,也不能造成該連接的區域封鎖(使一組電源被分開)。

七、加工層次定義不明確

1、單面板設計在TOP層,如不加說明正反做,也許制出來的板子裝上器件而不好焊接。

2、例如一個四層板設計時采用TOP mid1、mid2 bottom四層,但加工時不是按這樣的順序放置,這就要求說明。

八、中小批量SMT貼片設計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充

1、產生光繪數據有丟失的現象,光繪數據不完全。

2、因填充塊在光繪數據處理時是用線一條一條去畫的,因此產生的光繪數據量相當大,增加了數據處理的難度。


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