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工程樣板貼片的優點
- 2020-01-30-

工程樣板貼片是一種電子裝聯技術,起源于60年代,最初由美國IBM公司進行技術研發,之后于80年代后期漸趨成熟。此技術是將電子元件,如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上,并通過釬焊形成電氣聯結。工程樣板貼片其使用之元件又被簡稱為表面安裝元件。和通孔插裝技術的最大不同處在于,表面安裝技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔,而表面安裝技術的元件尺寸也比通孔插裝技術的微小許多。借由應用表面安裝技術可以增加整體處理速度,但由于零件的微小化及密度的增加電路板的缺陷風險因而隨之提高,所以在任何表面安裝技術的電路板制造過程,錯誤偵測已經變成必要的一環。

工程樣板貼片的優點

工程樣板貼片加工技術都有哪些優點:

一、可靠性高,抗振能力強

工程樣板貼片加工采用的是片狀元器件,具有高可靠性,器件小而輕,故抗振能力強,采用自動化生產,貼裝可靠性高,一般不良焊點率小于百萬分之十,比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級,能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低,目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝。

二、電子產品體積小,組裝密度高

工程樣板貼片元件體積只有傳統插裝元件的1/10左右,而重量也只有傳統插裝元件的10%,通常采用SMT技術可使電子產品體積縮小40%~60%,質量減輕60%~80%,所占面積和重量都大為減少。而工程樣板貼片加工組裝元件網格從1.27MM發展到目前0.63MM網格,個別更是達到0.5MM網格,采用通孔安裝技術安裝元件,可使組裝密度更高。

三、高頻特性好,性能可靠

由于片式元器件貼裝牢固,器件通常為無引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設計的電路最高頻率達3GHz,而采用片式元件僅為500MHz,可縮短傳輸延遲時間??捎糜跁r鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術,計算機工作站的高端時鐘頻率可達100MHz,由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

四、提高生產率,實現自動化生產

工程樣板貼片目前穿孔安裝印制板要實現完全自動化,還需擴大40%原印制板面積,這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入,否則沒有足夠的空間間隙,將碰壞零件。自動貼片機(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安裝密度。事實上小元件及細間距QFP器科 均采用自動貼片機進行生產,以實現全線自動化生產。

五、降低成本,減少費用

(1)印制板使用面積減小,面積為通孔技術的1/12,若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;

(2)印制板上鉆孔數量減少,節約返修費用;

(3)由于頻率特性提高,減少了電路調試費用;

(4)由于片式元器件體積小、質量輕,減少了包裝、運輸和儲存費用;

采用工程樣板貼片加工技術可節省材料、能源、設備、人力、時間等,可降低成本達30%~50%。


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