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SMT貼片打樣時焊膏處理
- 2020-01-30-

在SMT貼片打樣加工中焊膏打印是一項復雜的工序,容易呈現一些缺陷,影響較終成品的質量。所以爲防止在打印中常常呈現一些缺點,SMT加工焊膏打印罕見缺陷防止或處理辦法:

一、拉尖,普通是打印后焊盤上的焊膏會呈小山狀。發生緣由:能夠是刮刀空隙或焊膏黏度太大形成。防止或處理方法:SMT貼片打樣加工適當調小刮刀空隙或挑選適合黏度的焊膏。

二、焊膏太薄。發生緣由有:1、模板太薄;2、刮刀壓力太大;3、焊膏活動性差。防止或處理方法:挑選適合厚度的模板;挑選顆粒度和黏度適合的焊膏;下降刮刀壓力。

三、打印后,焊盤上焊膏厚度不一。

SMT貼片打樣時焊膏處理

發生緣由:

1、焊膏拌和不平均,使得粒度不共同。

2、模板與印制板不平行;防止或處理方法:在打印前充沛拌和焊膏;調整模板與印制板的方位。

四、厚度不相反,邊沿和表面有毛刺。發生緣由:能夠是焊膏黏度偏低,模板開孔孔壁粗糙。防止或處理方法:挑選黏度略高的焊膏;打印前檢查模板開孔的蝕刻質量。

五、陷落。打印后,焊膏往焊盤中間陷落。發生緣由:

1、刮刀壓力太大;

2、印制板固定不牢;

3、焊膏黏度或金屬含量太低。防止或處理方法:調整壓力;從頭固定印制板;挑選適合黏度的焊膏。

六、打印不完全,是指焊盤上有些中間沒印上焊膏。發生緣由有:

1、開孔梗塞或有些焊膏黏在模板底部;

2、焊膏黏度太小;

3、焊膏中有較大尺度的金屬粉末顆粒;

4、刮刀磨損。防止或處理方法:清洗開孔和模板底部;選擇黏度適宜的焊膏,并使SMT貼片打樣焊膏印刷能無效地掩蓋整個印刷區域;選擇金屬粉末顆粒尺寸與開孔尺寸對應的焊膏;反省改換刮刀。


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